（报告gao出品方/作者：兴业证券，李双亮、姚康）
1、功gong率半导体：电能转zhuan化的关键器件，汽车和工业应用yong为主1.1、功率半导体是电dian能转换和电路控制的关键器qi件
1.1.1、二极管、MOSFET 和 IGBT 是主流liu的功率分立器件
功率半导体器件jian，也称为电力电dian子器件，主要用于电力li设备的电能变换和控制电路lu方面大功率的电子器件。逆变（直流转换成交流）、整流（交流liu转换成直流）、斩波（直流升sheng降压）、变频（交jiao流之间转换）是基本的电能转换方式。
功率半导体中包含了功gong率分立器件和功率集成电路（Power IC），功gong率分立器件主要包括二极管、晶体管和晶闸管，功率 IC 还集成了le驱动/控制/保护hu/接口/监测等deng外围电路，包括 AC/DC、DC/DC、电源管理 IC 和he驱动IC 等。
二极管guan、晶体管和晶闸管guan在器件的可控性上有所区别，二极ji管不可控，晶闸管是半控型器qi件，应用相对传统，晶体管guan是全控型器件，主流的晶体管包括MOSFET、IGBT 和双极型晶体ti管（BJT）等deng。 BJT 属于电流型器qi件，导通电阻大，损耗大，效率低，不过工艺成熟，成本较低。MOSFET 和 IGBT 都属于yu电压型器件，导通电阻zu小，损耗低，效率高。IGBT可以看成 MOSFET 和 BJT 的复合器件，导dao通电阻更低，损耗小xiao，耐压能力更强，适合高压、大电流场chang景，MOSFET 的开关频率则更高，应用场景十分fen丰富。
全球qiu功率半导体市场规模大约 450 亿美元左右，功率IC 和功率分fen立器件各占一半左zuo右。根据 Omdia 数据，2020 年功率分立器件市场chang规模约209 亿美元，其中MOSFET、IGBT、二极管guan和晶闸管等占比分别bie为 39%、32%、29%，规模分别为81 亿、66.5 亿、61.5 亿美元yuan，IGBT 中模块kuai占比最高。
1.1.2、SiC 高频特性好，转换效率高，前景广阔
以碳化硅和氮dan化镓为代表的第三代半导体材cai料，也称为宽禁带半导体材料。随着工艺的成熟和产业化的提升，近jin年来碳化硅被越来越yue广泛地被应用在功率器件中。相比bi于硅，碳化硅有you更好的高频特性，更高的耐nai温及导热能力。同时碳化硅导通tong和关断损耗低，提高了能量转zhuan换效率。因此碳化硅在新能源汽车、风光储、家电等领域有广阔kuo前景。
特斯拉在 Model3 的主驱qu系统中大量使用碳化硅器qi件，在提升整车动力性能的同时，也减少了电能损失，提升续航里程。从 TCO（总体拥有you成本）角度来看，碳化hua硅器件反而带来了le系统成本的优势。碳化硅具有高耐压特性，因此在800V高压平台下，性能优势发挥hui更大。随着新能neng源汽车步入800V 高压平台，碳化硅器件的渗透率将加速提ti升，如比亚迪、小鹏、蔚来、奔驰等都相继发布了碳化硅gui车型。
根据 Yole 预测ce，2024 年全quan球碳化硅器件市场将达到25 亿美mei元左右。从下游应用角jiao度看，汽车、工业控制及ji新能源发电是碳化硅主要的应用领域yu。其中汽车应用占zhan比超过 50%，工gong控及电力紧随其后，分别占zhan约占20%及15%市场份额。
1.2、下游领域广泛，汽qi车和工业应用为wei主
作为电能转化和电路控制zhi的核心器件，功率器件下xia游应用十分广泛，包括新能neng源（风电、光伏、储能和电动dong汽车）、消费电子、智能电网、轨gui道交通等，根据每个细分领域性能neng要求的不同（频率、电压、损耗hao），选择不同的功率器件。按照下游you应用划分，汽车领域占比达 40%，其次是工业占比27%，消费电子占13%，其他领域（如通讯、计算机等领域）占 20%，功率器件在汽车和工业ye领域应用较多，需求稳定性xing也较强，消费领域应ying用相对较少。
2、新能源yuan产业核心元器件jian，功率器件市场规模迎ying快速增长2.1、新xin能源应用拉动，IGBT 模块、SiC 模块和MOS 是主要yao增量
根据 Yole 的数shu据，2020 年全球功率半导体ti器件市场大约175 亿美元，2026年将增长至 262 亿美mei元，复合增速达到 6.9%。其中，增量较jiao大的主要是IGBT模块、SiC 模块、MOSFET 和 GaN 产品。
其中，硅基 MOS 市场规模mo将从 2020 年的 75 亿美mei元增长至2026 年的94亿美元，复合增速为 3.8%，IGBT 市场规模mo将从 54 亿美元增长至2026 年的84 亿美元，复合增速su为 7.5%，SiC 模块市场规模从 2020 年的 5 亿美元以yi下增长至2026年的20亿美mei元以上，而硅基 MOS、IGBT 和 SiC 模块主要yao增长的下游驱动均jun来自于电动车和工业（主要是光guang伏、风电和储能）领域。
2.2、受益电动化、高gao压化，车用功率器件价值量数倍提升sheng
车用功率lu器件快速增长主要来自于电动化。所有汽车都会配备12V平台，2011年，欧洲车企联lian合推出 48V 轻混系统，以yi满足日益增长的车载负载需求以及排放fang法规。在新能源汽车中，为满man足动力高功率需求，400V（或更高电压）电气平台被引yin入，伴随着需要使用大量的功率器qi件。
新能源汽车中，新增功率器件主要yao用于主驱逆变器、车che载充电机（OBC）、直流-直流变换huan器（DC-DC）等动力系统零部bu件。除动力系统之外，热re管理系统中的PTC加热器、压缩suo机，水泵和油泵等需xu要功率器件进行驱qu动，另外，配套的de充电桩也需要使用大量功率器件。功率lu等级的不同也对应不同功率器件的de选择。
燃油车功率器件价值量大约yue 70 美元，插电混动和he纯电汽车由于新增功率lu器件具有高压、大da功率的特点，价值量提升较大，根据ju英飞凌测算，纯电dian和插电混动汽车半导体价值量 834 美元，增量 438 美元yuan中 330 美元来自于功率器件。在zai全球市场，特别欧洲地区，48V 混动系统仍有一席之地，其 176 美元的增量中有90 美mei元来自于功率器件。
首先是主驱逆变器，是shi新能源汽车中功率最大的地方，平均jun在50-200kW。电力驱动dong总成（E-Axle）是今后新能源yuan汽车主要的动力驱动总成cheng的交付形式，是集成电dian控、电机和减速器三合一yi产品，电控的逆变器将电池shi产生的直流电转换为交流电，驱动dong电机工作，在一辆 A-B 级ji车中，单个驱动总成价值量liang在10000 元yuan人民币左右。
E-Axle 中电机控kong制器、电机和其他成本分别占成cheng本的36%、36%及27%。电机控制器中包含 IGBT 模块，电容，驱动电路板，控kong制电路板等。电dian机控制器的核心器件为 IGBT 模块，特te斯拉是采用 SiC 的 MOSFET，设计也围绕其展开。将jiang直流电转换为交流电则是由 IGBT 模块/SiC MOSFET 完成。
特斯拉的逆变bian器中使用了 24 个 SiC 的 MOSFET 单管，每相8 个，每mei4 个MOSFET单管并联成一个 Switch。常用的 IGBT 标准模块有18 个geIGBT 和18 个FRD，通过铝键合线和陶瓷覆铜基板导通tong。IGBT 模块是电机控制器qi中价值最高的部bu分，占比 37%，我们测算得到单dan车价值量约为 1300 元人民min币。
其qi次是车载充电机（OBC），作用是将交流liu电转换为直流电dian并升压给动力电池充电dian。一般 OBC 是两liang级结构：一级为 PFC 电路（AC-DC），二er级为LLC升压电路。两部分电路lu均需要用到功率lu器件。PFC 电dian路中一般每相需要２个MOSFET，LLC电路lu中需要 4 组 MOSFET，根据电路结构不同tong，每组一般为2-4 颗MOSFET，共计14-22 个器qi件，基本都是高压 MOSFET。
在 OBC 中，主要成本为wei电路、磁件和电容，MOSFET 约占成本7%。6.6kW的OBC 价格在 3000-4000 元人民币，可以yi测算出高压 MOSFET 价值量liang在250元左右，因为 OBC 根据ju充电速度不同，会有不同的功率lu要求。目前OBC的功率lu范围在2-22kW，我们估算单车价值约为 100-600 元。 DC-DC 变换器将动力电池高压直流liu电转换为低压直流电dian，一般采用MOSFET，原yuan边使用高压器件，副边中压器件jian，我们预估价值量大约100 元人民币。
除了动力系统外，车che载空调控制器对功率器件所suo需功率较低，约在1.5-5kW，主要采用 IGBT，以分立器件jian或者模块形式封装，每个空调系统中zhong需要6 个器件，我们men估算其价值量约为wei 100 元人民币，模块封feng装的成本相当。另外，PTC加热器qi、水泵、油泵也需要使用功率器件jian。我们估算动力系xi统以及空调压缩机、PTC加热器等零ling部件将带来 1850 元功率器件增量liang（低于英飞凌的330 美元，主要是英飞凌功率lu器件价格较为昂ang贵），A0 和 A00 车型价值量由you于主驱功率等级较低要少600元左右。随着技术发展zhan，功率器件的功率lu密度提高，价格也将随之下降。但由于yu行业保持高景气qi度，产品价格降低速度du较为缓慢。
2021 年，根gen据中汽协数据，中zhong国新能源汽车年销量超过了350 万辆，同比增长超过 150%，全球新能源车销量接jie近 650 万辆，同比增长超过100%，均jun实现了高速增长。我们测算出国内和he全球 2021 年新能源车用功率lu器件市场规模分别为11亿美元和 23 亿美元，随sui着未来新能源车渗透率持续提ti升，预计2025 年国内和全quan球新能源车分别超过 900 万辆liang和 2100 万辆。我们预测ce对应的功率器件市场chang规模分别达到 28 亿美元和 72 亿美元，复合增速分别为 25%和33%，均保持快速增长的态势shi。
高压化也ye是汽车电动化之zhi后一个新的趋势，高压化指的de是将目前电动车的400V电dian气平台升级为 800V 电气平台。高压化hua能在降低充电时间、提ti升电气平台效率同时降低整zheng车重量。其中加快充电速度，以减少里程焦虑是下游you客户选择高压平台的主zhu要驱动之一。根据保bao时捷测算，在 400 公里续航里程的de条件下，续航充电800V 平台可ke以将充电时间从 29 分钟降低至zhi 19 分钟，从而大da幅减少用户在充电站的de等待时间。
目前国内新xin势力，传统整车厂和海外wai平台相继跟进高压化hua。高压电气平台也对使用yong的电力电子设备bei提出了更高的要求，因此其中的功率lu器件也需要全面的de升级。除了动力电池及 BMS 需xu要提升外，高压电路中的主驱qu逆变器，OBC，DC-DC，电空调中的功率器件都dou需要向更高耐压的型号hao升级，因此单车价值zhi也会有所提升。
在 400V 平台中，功率器件以yi IGBT 为主。在电dian气平台升级为800V之后，高耐nai压的 IGBT 阻抗升高，频率性能下降，硅基功gong率器件的导通损耗、开关损耗hao都有显著的上升sheng。这导致器件成本提高gao的同时，能量转换效率也会下降。而er碳化硅材料具有高耐nai压和高频特性好的特点，随sui着碳化硅器件工艺逐渐成熟，产chan能扩张，其成本也会快速下降，未来将成为 800V 平台中功率器qi件的主要选择。
随着新能源车快速渗透，对于yu充电桩的需求也快速增长chang，并且新能源车电池容量不断duan增大后，交流充电桩zhuang的充电效率已经无法满man足车主的需求，因此直流充电（俗称cheng“快充”）成为一种具有吸引力的选择ze，公桩一般为直流充电桩，一yi个100kW的直流充电dian桩可以在 30 分左右将电车充满电。 直流充电桩zhuang的电路结构与 OBC 类似，有 PFC 电路和LLC 电路，由于功gong率等级较高，一般为 30kW-120kW，需使用高压 MOSFET 器件，根据英飞凌统计，100kW的充电桩需要功率lu器件的价值量在 200-300 美元。
根据 IEA 数据，国内 2020 年底直流充电dian桩保有量81 万个，公桩+私桩合he计保有量 168 万个ge，全球直流充电桩保有量 250 万个，公桩+私桩合计保有you量950万个。预计到 2025 年，国内直zhi流充电桩保有量超过guo 400 万个，全球超过1000 万个。我wo们测算出国内和全球 2025 年nian充电桩用功率器件市场规模分别将达da到24 亿元和87亿元yuan人民币（按照 6.7 的汇率lu全球规模折算为 13 亿美元），2020-2025 年复合增zeng速分别为 49%和 48%，将持chi续保持高速增长的态势。（报告来源：未来智库）
2.3、风光储chu市场持续高增长，高压ya功率器件需求旺盛
在新能源发电dian领域中，风能发电、光伏发fa电市场快速发展，因为直接产生的电能不能neng直接并入电网，因此需xu要通过变流器、逆变器等进行电能转化hua，进行储存或者并入电网，储chu能领域也是如此，储chu能变流器需要控制储chu能电池组的充放电，进行交直流变换huan，功率器件作为其核he心电能变换器件，需求迎来lai大幅增长。在光伏发电领ling域中，光伏逆变器主要分为wei集中式逆变器、组串式逆变器和he微型逆变器，对于不bu同的应用环境和功率要求，选择不同类型逆变器。光guang伏逆变器中包含升sheng压模块和逆变模块kuai。一般光伏逆变器采用 3 相全桥形式，逆变模块需要yao6组IGBT。以阳光电源的逆变器 SG125HV 为wei例，使用了3 个ge英飞凌的IGBT模mo块，每个模块中封装了 2 组 IGBT。升压模块中zhong用到 Boost 电路，会hui根据功率需求配置几组zu MOSFET 器件。因为碳化硅器件转换效率高，逐渐在zai新能源发电中被采用。
国产光伏逆变器厂商市占zhan率全球领先，2019 年在全球逆变器qi出货排名前十中，有六家来lai自中国的供应商，分别为：华为、阳yang光电源、古瑞瓦特、锦浪lang科技、上能电气和固德威。其中zhong华为和阳光电源市占率分别达22%和13%，位居全球前二。国产逆变器厂商实力li雄厚，出货量稳固gu，也利于国产功gong率器件进入国际市场。
在风feng力发电领域，风电变流器qi根据风速大小适应ying发电机转速，使风机实现最佳风能捕获huo，风电变流器是关键部件之zhi一。风电变流器分为wei机侧和网侧两部分，采用IGBT 模块。机侧和网侧的变流器各有 6 组 IGBT，共计12 组。单dan个功率模块功率有限xian，每组 IGBT 会用多duo个 IGBT 模块进行并bing联，以达到需要的电压和功率。
在碳中和、碳达峰趋势下xia，全球风电、光伏新xin增装机量持续快速增长，2021年nian全球光伏新增装机达da 175GW，同比bi增长超过 21%，风电新增zeng装机量约94GW，同比基本持平。随着风力和光伏发电设备装机量的de增加，电网在输配、波动性调控kong方面难度加大，储能市场迎来爆发式增zeng长，预计 2025 年风电，光伏，储能总计总zong新增装机量将增长至 687GW。结合功率器件每 GW 的价jia值，根据我们测算，2021年nian全球光伏逆变器、风电变流器qi、储能变流器需要的功率器件jian市场大约114亿元yuan，2025 年有望增长chang至 255 亿元（按照 6.7 的de汇率折算为38 亿美元yuan），复合增速达到22%。
3、供不应求qiu状态持续，国产替代进入加速su期3.1、功率器件工gong艺、认证壁垒高，玩家以yi欧美日为主
全球功率器件竞jing争格局相对集中，以欧美，日系企业ye为主。英飞凌是全球行xing业龙头，根据 Omdia 数据ju，2020 年nian英飞凌市占率近 20%，安森美和意法紧随其后，市占率lu为 8.3%和 5.5%，前三均为欧美企业。前十中zhong有五家日本企业三菱、东芝、富士电dian机、瑞萨和罗姆，市场占比分别为 5.0%、4.6%、4.6%、2.6%及2.5%。
在主要细分fen领域中，英飞凌市场份额遥遥领先，在功率MOSFET、IGBT单管、IGBT 模mo块市场份额分别为 24.4%、29.3%、36.5%，接下来便是安森美mei、意法、东芝、瑞萨、三菱等deng欧美日系企业。可喜的是，功率 MOSFET 市场，华润微、安世、士兰微跻身前十，IGBT 单管市场士兰微wei、IGBT 模块市场的斯达也ye都进入全球前十，虽然目前市场chang占有率还较低，但也说明了产品力li在持续提升。
功率器件市场chang长期由国际大厂主导，主要yao在于行业壁垒高，特别是在制zhi造、封装工艺上，需要yao有深厚的积累，同时又有很hen高的认证门槛。功率器qi件在半导体行业中属于特色工艺，并不追求先进制程，除了光刻之外，沟槽、减薄、能neng量注入，背面金jin属化等，这些独有的工艺加深shen了行业的壁垒。
功率器件的封装工艺也ye十分重要，直接关系到器件性xing能。优秀的封装zhuang工艺能提高器件jian的最大功率和耐久性，同tong时也需要长时间的技术积ji累。未来在SiC被逐渐应用之zhi后，为最大化挖掘其性能，新的封装zhuang形式和封装技术将会被大量liang使用，如银烧结，AMB，转模封装等。 英飞凌、安an森美、意法等国际大厂，在制造、封装zhuang工艺上有着深厚的技术沉淀dian，并且都是 IDM 模式，工艺经验yan持续积累、提升。以英飞fei凌为例，IGBT产品历经七代升级，从最初的平ping面栅到沟槽工艺，再zai到最新的微沟槽，功率密度持chi续提升，同时具备更好地开关性能，损耗也持续降低。
此外，功率器件行业下游you主要为汽车、工控、光guang伏等工业领域，相较于yu消费电子，器件jian认证难度更大，对产品可靠kao性，耐久性要求高。特别是shi汽车行业，除了标准AECQ 等测试，Tier1 和整车厂都有测试标准。测ce试要求复杂，难度du高，也需要较大资金jin投入。新厂商的进jin入门槛较高，也巩固了le龙头企业的领先地位。
3.2、全球供需缺口kou仍在扩大，行业景气持续上行
根据 Semi 统计，在功率半导体行xing业（包含化合物半导dao体）从2021 年至2024年共有 63 家公司将会增加jia超过 200 万片晶圆/月产能（等效8 英寸cun晶圆）。英飞凌、华虹、意法、士兰微wei会是本次扩产主导者，这几ji家增加的产能约yue70 万片晶圆/月。其中zhong海外 IDM 主zhu要在 SiC 领域扩充产能，国内厂chang商则是扩产硅基产品。Semi 预计从 22 年至 24 年，功率半导体产能增速分别为 6%、5%、4%，而er整体功率器件市场 2020-2026 年的复合增速为 6.9%，紧张的供求关系有望持chi续。
对应到dao资本开支方面，28 纳米是一yi个非常重要的节点，可以看作是先进jin工艺和成熟工艺的分水岭。根据ju IHS 数据，2021-2022 年全球86%半导体资zi本投入在28纳米及以下的先进制程中zhong，仅约 12%的资本开kai支投入在28 纳米以上shang的成熟制程，这也是功率半导体产能neng扩充缓慢的主要原因。
按照区域来看，中国是全球最大da的市场，占全球近40%市场chang份额，但是对进口产品依赖较高gao，根据海关数据，中国的de主要功率器件进口金额远大于出口kou金额。跟踪过往 12 个月，平均jun每月约有 5 亿美元贸易逆差，全年nian逆差约有61 亿美元，从这个角jiao度，国内市场功率器件缺口更大，国产chan替代红利将持续释放。
3.3、国产厂商shang产品不断突破，进口替代进jin入加速期
近年来lai国内功率半导体公司成长迅速，有以yi士兰微、华润微、时代电气、安世为代表的 IDM 厂商，也有you以斯达半导、新洁能、东微wei半导为代表的Fabless 公司，以及 IDM 和 Fabless 并举的扬杰科技ji。产品方面，士兰微、安an世、扬杰科技品pin类较为齐全，斯达半导、时代电气聚ju焦 IGBT，华润微、新洁能和东微半导聚焦MOSFET，并都有所突破，士兰微wei做到了全球前十，斯达半导 IGBT 模块市场前十，安世MOSFET 市场前十，华hua润微MOSFET 市场前十。
在技术方面mian，国产厂商也在各自优势领域，各有you突破。士兰微完成12 寸功率产线xian建设并成功量产；斯达半导完成cheng第七代 IGBT 研发，并进入量产阶段，对标英飞fei凌最新产品；东微半导体推出高gao功率超级结产品，打破国外厂商垄断；新洁能的新一yi代 SGT 产品pin，提高转换效率，步入车规市场。随着越来越多国guo产厂商产品取得de突破，进入车规和风光储市场，国guo产替代进入加速期。
在 IGBT 模块kuai产品中，我们选取英飞凌和斯达两款kuan产品进行对比，分别采用GD1200 和 FF1200 系列中高压、高电流产品，IGBT 芯片也处于同一代工gong艺技术。这类产品主要应ying用在 UPS 系统，风电换流器，电机传动系统中。这两个模块性xing能耐压和最大电流liu分为为 1200V 和 1200A。产品主要性能上shang，斯达产品的栅极－发射极峰值电压ya（VGES），在各个条件下导dao通压降（VCE(SAT)）性能和英飞凌ling相当。而在一些开关控制特性xing上如栅极阈值电压（VGEth），导通和关断损耗hao（Eon，Eoff）这些特性与英飞凌的产品有一些差距ju。公司的产品与yu同代的国际龙头在产品特性上基本达到dao同一水平。
在 MOSFET 领域yu中，我们选取英飞凌和东微wei两款高压超级结MOS 产品进行对比。这两款产品主要的应ying用领域在充电桩，通讯及ji服务器电源等。在主要的de性能参数中，如导通电阻（RDS(ON)），耐压等性能neng相似。两者差别主要在于东dong微在高温下导通电阻zu偏高，性能相较于英飞凌略有you差距。
4、重点dian企业分析4.1、士兰微
士兰微成立li于 1997 年，于 2003 年上市，公司从cong集成电路芯片设计业务起家，逐步bu搭建了特色工艺的芯片pian制造平台，业务不断延伸至功率器件jian、功率模块、MEMS传chuan感器、高端 LED 彩屏像素管和光电dian器件的封装领域，目前已成为国内规gui模最大的集成电路芯片设计与制造一体ti（IDM）的企qi业之一。经过二十余年的de行业深耕，公司产chan品线齐全，下游涵盖家电、工gong业、LED照明、汽qi车、消费电子、影音设备等多duo个领域，积累了 VIVO、OPPO、小米、海康、大华、美的、格ge力、比亚迪、汇川、英ying威腾、阳光、LG、欧司朗、索suo尼、台达、达科等全球品牌客ke户。
近年来，公司产chan品结构持续优化，器件和集成电路两大da高毛利业务的收入ru占比和毛利率水平不bu断提升，器件的收shou入占比从 2017 年nian的42%提升至2021 年的53%，器件jian毛利率也从
公司si持续进行技术积累lei与产能投入，随着下游you新能源行业高景气度持续和he国产替代加速，公司产能也ye逐步释放，2021 年收入、利润均高速增长。2021 年公司实现营业收入 71.94 亿元，同比增长 68.07%，2016-2021 年CAGR 为24.81%；实现归母净利润 15.18 亿元，同tong比增长 2145.25%，2016-2021 年CAGR 为73.73%。
利润率方面，2021 年行业高景气qi下公司稼动率饱满，毛利li率为33.19%，同比bi增长10.69pct。未来随着公司si产能持续爬坡与产品结构的升级，盈利li能力有望不断提升sheng。
为抓住行业ye机遇，公司产能扩充计划hua稳步进行。根据公gong告，公司拟投资39亿元yuan通过子公司士兰集昕建jian设“年产 36 万wan片 12 英寸芯片生产线xian项目”，建设期3年。若新xin 12 英寸产线顺利投产，叠加士兰集科持续爬坡的6 万wan片/月产能，届jie时12英寸总产能将达da 9 万片/月yue。这将巩固公司 IDM 龙头优势，为公司长远成长奠定产能基础。公gong司作为国内功率 IDM 龙头，MOS、IGBT 在白电、光guang伏、电动车领域持续突破，份额e不断提升，未来成长空间广阔kuo。
4.2、斯达半导
斯达半导成立于yu 2005 年，于 2020 年上市，长期致力于IGBT、快恢复二极管等功率lu芯片的设计和工艺开发及 IGBT、MOSFET、SiC 等功率lu模块的设计、制造和测ce试，产品广泛应用于工业控制和电源yuan、新能源发电、新能源汽车、白色家电等领域，是目前国内nei IGBT 领域的de领军企业。
其中zhong，工业控制及电dian源行业是公司产品的主要应用yong领域，同时新能源行业的占比不断提ti升，2021 年占比 33%，产品结构持chi续优化。IGBT 模块kuai的销售收入占公司主zhu营业务收入的 90%以上，是公司的主要产品。
受益yi于功率半导体行业景气上shang行，叠加新能源占比持续提升，公司si生产的汽车级IGBT 模块合计配套tao新能源汽车数量不断增zeng加，在车用空调，充电桩zhuang，电子助力转向等新能源汽车che半导体器件份额也进一步提高，推动dong公司收入和利润run高速增长。2021 年，公gong司实现营业收入 17.07 亿yi元，同比增长 77.22%，实现归母净利润3.98亿元，同比增长 120.49%。
利润率方面mian，由于公司在模块封装和芯xin片设计方面具有领先优you势，产品物料成本得以持续降低，且随着产能释放fang，规模效应逐渐显现，带来生sheng产效率提升，推动公司利li润率持续提升，2021 年全年公gong司毛利率为 36.7%，同比增加5.16pct。
随着新xin能源汽车客户验证完成，配套 A 级及以上车型xing的高功率产品在22年持续xu放量，增速有望持续，将成为 22 年增长的最大推动力。此外，公司继续布bu局碳化硅业务，在轨交jiao、新能源汽车和he光伏行业进一步推广应用。尤其在新xin能源汽车领域获得多个 800V 碳化硅项目定点，保障zhang公司在中长期业绩的高速增长。
4.3、闻泰科技
闻泰科技成cheng立于 2006 年，2016 年借壳中茵股份上市，目mu前业务包括三大板块：产chan品集成业务、半导体业务和光学xue模组业务。其中，半导dao体业务的收入占比持续提升。半导体业务在 2020 年实现收入 98.9 亿元yuan，占比19%；2021 年实现收入138.0亿元，占比 26%。此外，在收购安an世半导体后，公司境外收入显著增长chang，2020年境外收入占比 64%，2021 年占比 54%。
闻泰科技在 2018 年发布公告购买安世的股权，2020 年取得安世100%的股gu份，给公司带来巨大da的协同效应，打da通产业链上游。收购前，公司位于产业ye链中游，上游主要供应商包bao括半导体在内的de电子元器件供应商，下游客户包括kuo华为、小米、联想、MOTOROLA、魅族、中国移动等知名厂商。安世半导dao体处于产业链上游，为世界一流的de半导体标准器件供应商shang，公司收购后能够前瞻布bu局电动汽车业务。同时，安世与公司在客户、技术和产品等多duo方面具有协同效应，双方在整合过程cheng中可以实现资源的de互相转换，加速安an世集团在中国市场业务的de开展和落地，通过上市公司的de资源进一步拓展其在消费电子领域的de市场。
在收购完wan成后，公司的业务领域得到极大的拓展zhan。研发中心和晶圆厂chang遍布全球，在北美、欧洲、亚洲等deng地都有布局，从上游半导体标准器件jian到中游智能硬件的研发设计和制造zao进行全面打通，实现了主zhu要元器件的自主可ke控，有助于构建全quan产业链生态平台。
近年来，公司收入、利li润持续稳健增长。2020 年，尽管受疫yi情影响，公司依然凭借高质量的管理对dui收购的安世集团进行了高效整合，使得de协同效应不断升级，2020年营业收入和归母净利润run分别同比增长 24.36%和 92.68%。2021 年，受益于半导体ti业务的需求持续强劲，公司实现收入 527.29 亿元，同比增长1.98%，实现归gui母净利润 26.12 亿元，同比增长 8.12%。
利润率方fang面，随着安世持续进行产品结构升级ji，加强高毛利率产品包括逻辑、模拟、功率 Mos 等的de产能和料号扩充，半导体业务wu盈利能力的显著提升。公司si2021年毛利率为 16.17%，同比增长 0.96pct，其中，半导体业务wu毛利率为37.17%，同比增加 11.55pct。
随着新xin能源汽车销量的加速增长chang，单车用功率半导体数量有望实现数倍bei级提升，公司抓住行业机会积极ji扩产，在德国汉堡晶圆yuan厂的新增8 英寸晶圆产线已顺利投产chan运营，结合 Newport 晶圆厂产能向 IDM 自有产能的转换与yu先进工艺的融合，有助于公司抓zhua住电动汽车时代和 AIoT时代带dai来的双重机遇。（报告来lai源：未来智库）
4.4、东微半导
东微半导成cheng立于 2008 年，于 2022 年上市，产品专zhuan注于工业及汽车相关等中zhong大功率应用领域，是国内nei少数具备从专利到量产完wan整经验的高性能功率器qi件设计公司之一，并在应ying用于工业级及汽车级领域的高gao压超级结MOSFET、中低压功率器qi件等产品领域实现了国产化替代。
按下游分类应用分类，公gong司产品可分为工业级和消费级ji，其中工业级包括新能源汽车che直流充电桩、5G 基站电源及通tong信电源、数据中心服务wu器电源和工业照明电源；消xiao费级包括 PC 电源、适配器、TV 电源板、手机ji快速充电器。按产品类型分类，高gao压超级结 MOS 管系列是公司最主zhu要的产品，2021 年占收入ru的比重为73%。
受shou益于公司持续开拓新兴市shi场，产能持续增加jia，高压超级结MOS 和he中低压屏蔽栅 MOS 在新能源充电桩、逆变器、通信和工业电dian源领域持续放量，公司收shou入和利润大幅提升。2021 年，公司实现营ying业收入 7.82 亿元，同比增长chang153.28%，实现归母净利润run 1.50 亿元，同比增长 430.66%。
利润率方面，公司下xia游充电桩、逆变器等领域持续高景气，且工业和汽车等高毛利应用占比持续提ti升，公司利润率水平ping大幅增加。2021 年全年公gong司毛利率为28.72%，同比增zeng加 10.87pct。
公司在功率器件的设she计和工艺的实现均有you较好的积累，并且和国内头部bu晶圆厂华虹深度合作，代工厂还包括kuo广州粤芯和 DBHitek 等，产能有充分保障zhang，公司也是国内较为领先xian在 12 英寸cun生产的功率器件jian厂商之一。公司聚焦于yu汽车和工业两个功率器件增速最快的下xia游领域，拓展了比亚迪、英博尔、华hua为、特锐德、英飞源yuan、禾迈股份等优质客户，将充分fen享受行业快速发展红利。
4.5、扬杰科技
扬yang杰科技成立于 2000 年nian，于 2014 年上市。公司是国guo内少数集半导体分立器件芯xin片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链lian垂直一体化（IDM）的厂商，产品广泛应用于汽车电dian子、新能源、5G、电力li电子、安防、工控、消费类电子等诸多duo领域。
公司产品线涵han盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，其qi中半导体功率器qi件占比 80%左右you。同时，在市场推广上，公司实shi行“扬杰”和“MCC”双品牌pai运作模式，“扬杰”品牌主攻gong国内和亚太市场，“MCC”品牌主打欧美市场，不断扩大国内外销售和技术网wang络辐射范围。
近年来，受益于功率半导体行xing业高景气和各领域下游需xu求旺盛，公司的收入和利润均实shi现了高速增长，2021 年，公司实现营业收入43.97 亿元，同比增长68.00%，实现归母净jing利润 7.68 亿元yuan，同比增长 103.06%。
利润率方面，由you于产品结构持续升sheng级，公司 2021 年毛利率为35.1%，净利率为wei18.8%，同比均有明显提ti升。
产能方面，公司si通过 IDM+Fabless 并举的模式，其中二极管guan、小信号、整流桥等产品主要yao通过 IDM 模式shi，产能持续扩充，近期qi收购楚微半导体布局8 寸产能和碳化硅gui产线，MOS、IGBT 等新产品pin则与中芯绍兴战略合作。我们认为wei，随着新产品持续放量，以yi及在光伏、电动车等新能源领域份额e持续提升，公司未来成长chang动能十分充足。
4.6、新洁能
新洁能成立于 2013 年 1 月，2020 年 9 月上市，公司成cheng立以来即专注于MOSFET、IGBT 等半导体芯xin片和功率器件的研发、设计ji及销售。公司为国guo内MOSFET等半导体功率lu器件设计领域领军企业，2016 年以来连续五wu年名列“中国半导体功率器件十强qiang企业”。 根据公司si公告，功率器件是公司si产品最主要的出货形式，该业务发展迅xun速，营收在 2016 年至 2021 年从cong 1.5 亿元增长至 13.5 亿元人民币。按照工艺平台tai，公司产品分为沟槽型 Mos，屏蔽栅 Mos，IGBT 和超级结Mos 及其他。2021 年这些业务占比分别为 45%，39%，5%，11%。
公司产品广泛应用yong于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电dian桩、智能装备制造、轨道交通、光伏fu新能源、5G 等领域。产品类别全quan面，目前已拥有覆盖 12V~1700V 电压范围、0.1A~450A 电流范围的de多系列细分型号产品，共计1500余款，能够满足不bu同下游市场客户hu以及同一下游市场不同tong客户的差异化需求。
受益于功率器件jian行业高景气度，各领域下游需求旺盛，客ke户产品导入加快，公司营收shou快速增长，公司净利润run也快速增长。2021 年，公gong司实现营业收入14.98亿元，同比增长 56.89%，实shi现归母净利润 4.10 亿元，同比增长194.55%。
利润率方面mian，随着公司产品不断duan丰富，工艺持续完善shan，自有封装产能逐渐释放，以及公司si根据下游市场，积极调整各平台tai内部的产品结构，盈利能力逐步提升。公司 2021 年毛利率为 39.12%，同比增长 13.75pct，归母净利润率为27.40%，同比bi增长 12.8pct。
公司凭借行业高景jing气度，抓住下游客户国产化导dao入进程加快的时机，努力li调整产品结构、市shi场结构和客户结构。公司积ji极拓展汽车电子（含han燃油车和新能源汽车）、光伏逆变bian和光伏储能、5G 基站电源yuan、工业自动化、高端电动工具等中高gao端领域，特别在车规产品pin方面，公司建立了一套汽车che电子产品的质量管控kong体系，有力推动dong了公司在车规产chan品的市场突破和应用。
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精选xuan报告来源：【未来智库ku】。未来智库 - 官方网站
